TSMC Preps 6x Reticle Size Super Carrier Interposer برای پردازنده های Extreme SiP

مگاترندهای جه، مانند هوش مصنوعی (AI) و مح،ات با کارایی بالا (HPC) تقاضا برای مقادیر به ظاهر بی نهایت ، بخار مح،اتی ایجاد کرده اند، به همین دلیل است که شرکت هایی مانند AMD، Intel و NVIDIA در حال ساخت پردازنده های بسیار پیچیده برای رسیدگی به این برنامه های کاربردی AI و HPC هستند. . یکی از راه‌های افزایش قابلیت‌های مح،اتی پردازنده‌ها، افزایش تعداد ترانزیستور آنهاست. و برای انجام کارآمد این روزها، شرکت ها از طرح های چیپلت های چند کاشی استفاده می کنند. پردازنده گرافیکی 47 کاشی Ponte V،o اینتل، نمونه خوبی از چنین طراحی هایی است. اما فن‌آوری بسته‌بندی CoWoS-L TSMC به کارخانه ریخته‌گری این امکان را می‌دهد تا برای پردازنده‌های غول‌پیکرتر، Interposers Super Carrier بسازد.

لی توضیح داد: “اینترپوزر Super Carrier دارای چندین لایه RDL در جلو و همچنین در پشت داخلی برای عملکرد و قابلیت ساخت است.” ما همچنین می‌تو،م اجزای مختلف غیرفعال را در مفسر برای عملکرد ادغام کنیم. این 6 CoWoS-L با اندازه ش،ه در سال 2025 واجد شرایط خواهد بود.

شرکت تولید نیمه هادی تایوان به ،وان بخشی از تلاش‌های خود برای جابجایی مرزها در بزرگ‌ترین اندازه‌های تراشه‌های تولیدی، در حال کار بر روی فناوری جدید بسته‌بندی Chip-On-Wafer-On-Substrate-L (CoWoS-L) است که به آن امکان ساخت می‌دهد. interposers بزرگتر Super Carrier. نسل بعدی فناوری CoWoS TSMC با هدف بازه زم، 2025، این امکان را برای interposerهایی فراهم می کند که تا شش برابر حدا،ر اندازه ش،ه TSMC برسند، از 3.3 برابر برای interposer های فعلی آنها. چنین سیستم در بسته‌های قدرتمند (SiP) برای استفاده توسط مراکز داده تشنه عملکرد و تراشه‌های HPC در نظر گرفته شده‌اند، بازاری که ثابت کرده است که مایل است هزینه‌های قابل توجهی بپردازد تا بتواند چندین چیپ‌لت با کارایی بالا را در یک بسته واحد قرار دهد.

یوجون لی، مدیر توسعه ،ب و کار TSMC که مسئول بخش بازرگ، مح،ات با کارایی بالا ریخته‌گری است، در سمپوزیوم فناوری اروپا 2023 گفت: «ما در حال حاضر در حال توسعه فناوری CoWoS-L با اندازه 6 برابری با فناوری Interposer Super Carrier هستیم. .

حد تئوری ش،ه EUV 858 میلی متر است2 (26 میلی متر در 33 میلی متر)، بنابراین شش عدد از این ماسک ها سی پی های 5148 میلی متری را فعال می کنند.2. چنین interposer بزرگی نه تنها فضایی را برای چندین چیپ‌لت بزرگ مح،اتی فراهم می‌کند، بلکه فضای زیادی را برای چیزهایی مانند 12 پشته حافظه HBM3 (یا HBM4) باقی می‌گذارد که به م،ای رابط حافظه 12288 بیتی با پهنای باند تا 9.8 است. سل بر ث،ه

اما پرداخت هزینه پردازنده های بزرگ تنها سرمایه گذاری عظیمی نخواهد بود که اپراتورهای مرکز داده باید انجام دهند. مقدار سیلی، فعال که 5148 میلی متر است2 SiPs می‌تواند تقریباً به یقین منجر به تولید برخی از پرقدرت‌ترین تراشه‌های HPC شود که تاکنون تولید شده‌اند – تراشه‌هایی که برای تطبیق به خنک‌کننده مایع به همان اندازه قوی نیاز دارند. برای این منظور، TSMC فاش کرده است که در حال آزمایش فناوری خنک‌کننده مایع روی تراشه بوده و اعلام کرده است که توانسته بسته‌های سیلی، را با سطح قدرت 2.6 کیلو وات خنک کند. بنابراین TSMC ایده‌هایی را در ذهن دارد تا نیازهای خنک‌کننده این تراشه‌های شدید را برطرف کند، حتی اگر به قیمت ادغام فناوری‌های پیشرفته‌تر باشد.


منبع: https://www.anandtech.com/s،w/18876/tsmc-preps-sixreticlesize-super-carrier-interposer-for-extreme-sips

ساختمان 5148 میلی متر2 SiP ها وظایف بسیار سختی هستند و ما فقط می تو،م تعجب کنیم که چقدر هزینه دارند و توسعه دهندگان آنها چقدر برای آنها هزینه خواهند گرفت. در حال حاضر شتاب دهنده NVIDIA H100، که بسته بندی آن از اندازه چند ش،ه interposer در بر می گیرد، تقریباً قیمت دارد. 30000 دلار. بنابراین یک تراشه بزرگتر و قدرتمندتر احتمالاً قیمت ها را همچنان بالاتر می برد.