شرکت تولید نیمه هادی تایوان به ،وان بخشی از تلاش‌های خود برای جابجایی مرزها در بزرگ‌ترین اندازه‌های تراشه‌های تولیدی، در حال کار بر روی فناوری جدید بسته‌بندی Chip-On-Wafer-On-Substrate-L (CoWoS-L) است که به آن امکان ساخت می‌دهد. interposers بزرگتر Super Carrier. نسل بعدی فناوری CoWoS TSMC با هدف بازه زم، 2025، این امکان را برای interposerهایی فراهم می کند که تا شش برابر حدا،ر اندازه ش،ه TSMC برسند، از 3.3 برابر برای interposer های فعلی آنها. چنین سیستم در بسته‌های قدرتمند (SiP) برای استفاده توسط مراکز داده تشنه عملکرد و تراشه‌های HPC در نظر گرفته شده‌اند، بازاری که ثابت کرده است که مایل است هزینه‌های قابل توجهی بپردازد تا بتواند چندین چیپلت با کارایی بالا را در یک بسته واحد قرار دهد.
ساختمان 5148 میلی متر2 SiP ها وظایف بسیار سختی هستند و ما فقط می تو،م تعجب کنیم که چقدر هزینه دارند و توسعه دهندگان آنها چقدر برای آنها هزینه خواهند گرفت. در حال حاضر شتاب دهنده NVIDIA H100، که بسته بندی آن از اندازه چند ش،ه interposer در بر می گیرد، تقریباً قیمت دارد. 30000 دلار. بنابراین یک تراشه بزرگتر و قدرتمندتر احتمالاً قیمت ها را همچنان بالاتر می برد.
اما پرداخت هزینه پردازنده های بزرگ تنها سرمایه گذاری عظیمی نخواهد بود که اپراتورهای مرکز داده باید انجام دهند. مقدار سیلی، فعال که 5148 میلی متر است2 SiPs می‌تواند تقریباً به یقین منجر به تولید برخی از پرقدرت‌ترین تراشه‌های HPC شود که تاکنون تولید شده‌اند – تراشه‌هایی که برای تطبیق به خنک‌کننده مایع به همان اندازه قوی نیاز دارند. برای این منظور، TSMC فاش کرده است که در حال آزمایش فناوری خنک‌کننده مایع روی تراشه بوده و اعلام کرده است که توانسته بسته‌های سیلی، را با سطح قدرت 2.6 کیلو وات خنک کند. بنابراین TSMC ایده‌هایی را در ذهن دارد تا نیازهای خنک‌کننده این تراشه‌های شدید را برطرف کند، حتی اگر به قیمت ادغام فناوری‌های پیشرفته‌تر باشد.
