مشتریان مهم گره 3 نانومتری علاوه بر اپل عبارتند از AMD، Broadcom، Intel، MediaTek، NVIDIA و Qualcomm. TSMC، بزرگترین کارخانه ریختهگری ویفر، اعلام کرده است که توسعه 3 نانومتری طبق برنامهریزیشده با وجود گزارشها ادامه خواهد یافت. اپل اولین مشتری خواهد بود که تا پایان سال جاری از تراشه های 3 نانومتری استفاده می کند و اینتل استفاده از تراشه های 3 نانومتری را در نیمه دوم سال آینده برای تولید تراشه های پردازنده گسترش خواهد داد. Super Micro، Huida، Qualcomm، MediaTek، Broadcom و غیره سال آینده و سال بعد افتتاح تراشه های جدید 3 نانومتری را تکمیل خواهند کرد.
با انتشار تدریجی طرحهای فناوری نسل بعدی تراشهها و انتقال به فرآیند 3 نانومتری TSMC، TSMC متقاعد شده است که خانواده 3 نانومتری به فرآیند بزرگ دیگری با تقاضای طول،مدت تبدیل خواهد شد. چرا؟ پس از آغاز تولید انبوه کارخانه Fab 18B TSMC برای تولید 3 نانومتری، کارخانههای P7-P9 در منطقه کارخانه Fab 18 نیز ساخته شدند.
متغیرهای محیطی خارجی مانند جنگ روسیه و اوکراین و تورم جه، منجر به تقاضای ضعیف برای لوازم الکترونیکی مصرفی مانند گوشیهای هوشمند و لپتاپها شده است که ممکن است منجر به کاهش تقاضا برای مراکز داده و مح،ات با عملکرد بالا (HPC) شود. زنجیره تولید نیمه هادی دارای موجودی اضافی است. اینکه آیا می توان آن را در نیمه اول سال آینده ریشه کن کرد، نامشخص است، اما رکود معمولاً سازندگان تراشه را به سرعت بخشیدن به توسعه سوق می دهد.
پیشبینی میشود که تولید انبوه گره 3 نانومتری تا نیمه دوم سال 2023 آغاز شود و TSMC نیز N3E خود را اوا، سال 2023 آغاز خواهد کرد.
بر اساس طرح فناوری، پس از تبدیل AMD به معماری Zen 5 در سال آینده و سال بعد، برخی از دستگاهها از فرآیند تولید 3 نانومتری TSMC استفاده خواهند کرد. Huida، MediaTek، Qualcomm و Broadcom نیز تراشههای 3 نانومتری طراحی کرده و تولید انبوه خود را پس از سال 2024 آغاز خواهند کرد.
منبع: https://www.guru3d.com/news-story/tsmc-has-secured-seven-major-customers-for-its-upcoming-3-nm-node.html
فرآیند تولید پیچیده TSMC، اپل را در اولویت قرار داده است. به گفته سازندگان تج،ات و زنجیره تولید اپل، اپل برای اولین بار در نیمه دوم سال از ویفرهای 3 نانومتری TSMC استفاده خواهد کرد. اولین بار ممکن است M2 Pro باشد و پس از آن A17 مخصوص آیفون در سال آینده عرضه شود. تولید 3 نانومتری TSMC شامل پردازنده های کاربردی M2 و M3 خواهد بود. پس از اینکه پردازنده اینتل طراحی چیپلت را پذیرفت، تراشه گرافیکی داخلی یا تراشه مح،اتی با استفاده از فرآیند 3 نانومتری TSMC در نیمه دوم سال آینده به تولید انبوه خواهد رسید. پردازندههای گرافیکی، FPGA و غیره اینتل نیز در سال آینده و سال بعد از تراشههای 3 نانومتری TSMC استفاده خواهند کرد.