انگیزه پشت این اصلاح ساده ، فرآیند ذخیره سازی و حمل و نقل با کوچک ، ابعاد بسته بندی است. با انتقال به طرحهای جعبه فشردهتر، اینتل قصد دارد تعداد واحدهای موجود در هر پالت را به حدا،ر برساند. بر اساس مح،ات آنها، این دگرگونی ساختاری می تواند به طور بالقوه تعداد جعبه ها را در یک محموله از 324 واحد اصلی به 1620 عدد پیش بینی شده ضرب کند.
پیش از این، پردازنده های Core i9-13900K و Core i9-13900KS در جعبه های “Tier 4” ارسال شده بودند. در راستای رویکرد استراتژیک اینتل به سمت مقرون به صرفه بودن و بهینهسازی فضا، این پردازندهها اکنون در یک محفظه ،دهفروشی “Tier 2” بستهبندی میشوند که از یک کارتن مقوایی تاشو استاندارد شبیه به بستهبندی Core i7 و SKUهای سطح پایینتر تشکیل شده است. در حالی که این اطلاعیه تصاویر پیشنمایش را به اشتراک گذاشت، اندازهگیریهای دقیق بستهبندی جدید در سند اعلان تغییر محصول (PCN) گنجانده نشد. در مقایسه با بستهبندی قبلی، که یک «بسته ویفر پ،تیکی با رنگ نقرهای ممتاز» همراه با آستین جعبه را نشان میداد، بستهبندی اصلاحشده بهطور قابل توجهی کوچکتر به نظر میرسد. این تغییر احتمالاً منجر به صرفه جویی در هزینه برای اینتل می شود، اگرچه هنوز مشخص نشده است که آیا این صرفه جویی به مصرف کنندگان منتقل می شود یا خیر.