همانطور که اندازه تراشه HPC رشد می کند، نیاز به خنک کننده تراشه + 1 کیلووات نیز افزایش می یابد.

یک روند در فضای مح،اتی با کارایی بالا (HPC) که به طور فزاینده ای آشکار می شود این است که مصرف برق در هر تراشه و هر واحد رک با محدودیت های خنک کننده هوا متوقف نمی شود. همانطور که ابرکامپیوترها و سایر سیستم‌های با کارایی بالا قبلاً رسیده‌اند – و در برخی موارد از… ادامه خواندن همانطور که اندازه تراشه HPC رشد می کند، نیاز به خنک کننده تراشه + 1 کیلووات نیز افزایش می یابد.

بررسی PSU Gigabyte UD1000GM PG5 1000W: مقدمه ای برای ATX 3.0

از نظر فیزیکی، این کانکتورهای 16 پین به طور قابل توجهی بزرگتر از کانکتورهای قدیمی 6/8 پین PCIe نیستند، اما دارای دوازده پین ​​به همراه چهار پین حسگر هستند. از چهار پین حسگر، دو پایه اجباری و دو پایه اختیاری هستند. پین های اجباری حدا،ر تو، را که کانکتور می تواند تحمل کند به کارت… ادامه خواندن بررسی PSU Gigabyte UD1000GM PG5 1000W: مقدمه ای برای ATX 3.0

AMD سری Ryzen Embedded، سری R2000 را با حداکثر چهار هسته و هشت رشته به روز می کند

یکی دیگر از ،اصر ارائه عملکرد اضافی در مقایسه با نسل قبلی، عملکرد بهتر iGPU از طریق افزایش تعداد واحدهای مح،اتی گرافیکی Radeon Vega است. ورودی R2312 SKU با 3 CU ارائه می شود، در حالی که R2544 با 8 CU عرضه می شود. سری Ryzen Embedded R2000 همچنین از بلوک‌های پردازشگر رمزگشایی و نمایشگر… ادامه خواندن AMD سری Ryzen Embedded، سری R2000 را با حداکثر چهار هسته و هشت رشته به روز می کند

TSMC پنج فناوری فرآیند 3 نانومتری را آماده می‌کند، FinFlex را برای انعطاف‌پذیری طراحی اضافه می‌کند

شرکت تولید نیمه هادی تایوان روز پنجشنبه سمپوزیوم فناوری TSMC 2022 خود را آغاز کرد، جایی که این شرکت به طور سنتی نقشه راه فناوری پردازش و همچنین برنامه های توسعه آتی خود را به اشتراک می گذارد. یکی از موارد کلیدی که TSMC امروز اعلام می‌کند، نودهای پیشرو آن هستند که به خانواده‌های N3… ادامه خواندن TSMC پنج فناوری فرآیند 3 نانومتری را آماده می‌کند، FinFlex را برای انعطاف‌پذیری طراحی اضافه می‌کند