حافظه نهان L1I و L1D هر کدام 32 کیلوبایت باقی می مانند، در حالی که اندازه کش L2 بیش از دو برابر شده است. گسترش حافظه نهان L2 تا حدودی تأخیر را افزایش داد، از 12 به 14. تأخیر حافظه پنهان L3 مش، نیز افزایش یافته است، از 46 به 50 چرخه. بافر سفارش مجدد مرحله اعزام (ROB) از 256 به 320 ورودی افزایش یافته است. اندازه بافر هدف شاخه L1 (BTB) از 1 کیلوبایت به 1.5 کیلوبایت افزایش یافته است. به دلیل انتقال به 5 نانومتر، Zen 4 CCD با وجود داشتن ترانزیستورهای بیشتر، کمی کوچکتر از Zen 3 CCD است (فرایند TSMC N5). اندازه CCD برخلاف 83 میلی‌متر Zen 3 اینچی، 70 میلی‌متر مربع است. CCD «Zen 4» دارای 6.57 میلیارد ترانزیستور است که 58 درصد افزایش نسبت به 4.15 میلیارد ترانزیستور CCD «Zen 3» دارد. cIOD (I/O مشتری) die) شاهد نوآوری های زیادی است. این گره بر روی گره 6 نانومتری (TSMC N6) ساخته شده است که نسبت به گره 12 نانومتری GlobalFoundries که برای cIOD پردازنده های سری Ryzen 5000 استفاده می شود پیشرفت قابل توجهی است. قابلیت های مدیریت انرژی خاصی از Ryzen 6000 پردازنده “رمبراند” نیز گنجانده شده است. جدای از کنتر،های حافظه DDR5 و مجموعه ریشه PCI-Express Gen 5، این cIOD شامل یک iGPU بر اساس معماری گرافیکی RDNA2 است. cIOD جدید 6 نانومتری دارای ابعاد 124.7 میلی متر مربع است که تا حدودی بزرگتر از cIOD 124.9 mm2 سری Ryzen 5000.
ماژول چند تراشه ای Raphael شامل یک CCD برای SKU های 6 هسته ای و 8 هسته ای و دو CCD برای SKU های 12 هسته ای و 16 هسته ای است. پکیج Socket AM5 برای ساخت «رافائل» استفاده می شود. گفته می شود که AMD در حال کار بر روی یک بسته بندی کوچک BGA از “رافائل” برای پلتفرم های نوت بوک با کارایی بالا است که “محدوده اژدها” نام دارد. این پردازنده‌ها در پیکربندی‌های 45 وات، 55 وات و 65 وات TDP در دسترس خواهند بود و نوت‌بوک‌های گیمینگ رده بالا را تامین می‌کنند.