Team Group، ارائهدهنده حافظه، جدیدترین ماژول حافظه DDR5 ECC R-DIMM خود را معرفی کرده است که دارای نرخ کلاک 5600 مگاهرتز است که با مشخصات عملکرد بالا JEDEC مطابقت دارد.
Team Group، ارائهدهنده حافظه، جدیدترین ماژول حافظه DDR5 ECC R-DIMM خود را معرفی کرده است که دارای نرخ کلاک 5600 مگاهرتز است که با مشخصات عملکرد بالا JEDEC مطابقت دارد. این شرکت همچنین با سازنده مادربرد ASRock برای آزمایش سازگاری بر روی پلتفرمهای HEDT مجهز به پردازندههای Xeon نسل چهارم اینتل و مادربردهای W790 همکاری کرده است. ماژول حافظه به طور کامل از XMP 3.0 پشتیب، می کند و بالاترین حافظه DDR5 ECC R-DIMM با اورکلاک بازار با نرخ کلاک 6800 مگاهرتز است. حافظههای سازگار با JEDEC در انواع 16 و 32 گیگابایتی و مدلهای 6400 مگاهرتز و 6800 مگاهرتز عرضه میشوند که پلتفرمهای نسل بعدی HEDT را با عملکرد پرسرعت ارائه میکنند. این حافظه با انگشتان طلایی 30 میکرونی، ECC دوگانه و سنسور دما با دقت بالا برای استقامت و کاهش مشکلات حرارتی در طول اورکلاک طراحی شده است.
منبع: https://www.guru3d.com/news-story/team-group-introduces-ddr5-6800-ecc-rdimm-with-xmp-3.html