بروزرسانی: 10 اردیبهشت 1404
پلتفرم نسل بعدی AMD Ryzen احتمالاً USB4 را برای اتصال پیشرفته ادغام خواهد کرد
AMD از زمان عرضه پردازنده موبایل Ryzen 6000 در سال گذشته، پشتیب، از USB4 را آغاز کرد. با این حال، پشتیب، بومی برای USB4 در حال حاضر در پلت فرم دسکتاپ وجود ندارد. در حال حاضر، AMD برای پشتیب، از USB4 به تولیدکنندگان شخص ثالث متکی است و هزینه های اضافی را متحمل می شود. برای مق، با این مشکل، لیزا سو، مدیرعامل AMD، اخیراً از چندین تولیدکننده تایو، از جمله Xiangshuo بازدید کرد. شایان ذکر است که Xiangshuo سفارشات تراشه های پل ج،ی AMD را از سال 2016 دریافت کرده است و نقش مهمی در طراحی چیپ ست های مادربرد متعدد از جمله چیپست های سری X رده بالای تولید شده توسط AMD در سال های اخیر داشته است.
Xiangshuo یک بازیکن کلیدی در تراشه های USB است و در دوران USB4 موقعیت خوبی دارد و محصولات آنها قبلاً توسط انجمن USB-IF تأیید شده اند. علاوه بر این، انتظار می رود تراشه کنترلی اصلی آنها تا پایان سال جاری گواهینامه دریافت کند و سال آینده وارد تولید انبوه شود. این احتمال وجود دارد که همکاری AMD با Xiangshuo منجر به پشتیب، از USB4 شود. در حال حاضر، پلتفرم دسکتاپ Ryzen 7000 فاقد پشتیب، بومی USB4 است. با این حال، با ادغام راه حل Xiangshuo، چیپست های نسل بعدی که پیش بینی می شود سال آینده عرضه شوند، می توانند با T،derbolt 4 رقابت کنند.
خوشبختانه راه حلی برای این مشکل در دسترس است. بر خلاف AMD، پلتفرم اینتل دارای T،derbolt 4 (T،derbolt4) است که در دو سال گذشته از هر دو پلتفرم موبایل و دسکتاپ پشتیب، می کند. این مزیت ا،یستم جامع تری را برای اینتل فراهم می کند. با این حال، AMD در تلاش است تا با باز ، قفل پشتیب، بومی USB4 در پردازنده های Ryzen خود، این مشکل را برطرف کند.
منبع: https://www.guru3d.com/news-story/next-gen-amd-ryzen-platform-likely-to-integrate-usb4-for-enhanced-connectivity.html