سال گذشته، Dell اولین سازنده رایانه‌های شخصی بود که از CAMM استفاده کرد نوت بوک Precision 7670. در همین حال، ماژول CAMM ADATA به طور قابل توجهی با نسخه Dell تفاوت دارد، اگرچه این غیرمنتظره نیست زیرا دل از ماژول های استاندارد شده از قبل JEDEC استفاده می کند.
MR DIMM
حافظه CXL
از سوی دیگر، وجود دارد DIMM بافر چند رتبه ای (MR DIMM) فناوری که به نظر می رسد توسط AMD، Google، Microsoft، JEDEC و Intel (حداقل بر اساس اطلاعات ADATA) پشتیب، می شود. MR DIMM از همان مفهوم MCR DIMM استفاده می کند (بافری که به کنترل کننده حافظه اجازه می دهد به هر دو رتبه به طور همزمان دسترسی داشته باشد و با کنترل کننده حافظه با سرعت انتقال داده افزایش یافته تعامل داشته باشد). این مشخصات قول می‌دهد که با Gen1 از 8800 MT/s شروع شود، سپس با Gen2 به 12800 MT/s برسد و سپس در Gen3 به 17600 MT/s برسد.
ADATA یک دستگاه توسعه حافظه سازگار با CXL 1.1 را در Computex با ضریب فرم E3.S و رابط PCIe 5.0 x4 نمایش داد. این واحد به گونه ای طراحی شده است که حافظه سیستم را برای سرورها به طور مقرون به صرفه با استفاده از NAND سه بعدی افزایش دهد، اما در مقایسه با SSD های پیشرفته، تاخیرهای قابل توجهی کاهش یافته است.
حافظه دسترسی تصادفی پویا بخشی ضروری از همه رایانه‌ها است و ا،امات DRAM – مانند عملکرد، قدرت، چگالی و پیاده‌سازی فیزیکی – هر از گاهی تغییر می‌کنند. در سال‌های آینده، شاهد انواع جدیدی از ماژول‌های حافظه برای لپ‌تاپ‌ها و سرورها خواهیم بود، زیرا به نظر می‌رسد که SO-DIMM و RDIMM/LRDIMMهای سنتی از نظر کارایی، کارایی و چگالی کم‌توان هستند.
به همین دلیل است که صنعت در حال توسعه دو نوع ماژول حافظه برای جایگزینی RDIMM/LRDIMM هایی است که امروزه استفاده می شود.
مزایای کلیدی CAMM عبارتند از: اتصالات کوتاه بین تراشه های حافظه و کنترل کننده های حافظه (که توپولوژی را ساده می کند و بنابراین نرخ انتقال بالاتر و هزینه ها را کاهش می دهد)، استفاده از ماژول های مبتنی بر تراشه های DDR5 یا LPDDR5 (LPDDR به طور سنتی از اتصال نقطه به نقطه استفاده می کند). اتصال دو کاناله روی یک ماژول، چگالی DRAM بالاتر و ضخامت کمتر در مقایسه با SO-DIMM های دو طرفه.
CPUهای درجه مرکز داده به سرعت در حال افزایش تعداد هسته خود هستند و بنابراین نیاز به پشتیب، از حافظه بیشتر در هر نسل دارند. اما افزایش تراکم دستگاه DRAM با سرعت بالا به دلیل هزینه ها، عملکرد و نگر، های مصرف انرژی دشوار است، به همین دلیل است که همراه با تعداد هسته ها، پردازنده ها کانال های حافظه را اضافه می کنند که منجر به تعداد زیادی اسلات حافظه در هر CPU می شود. سوکت و افزایش پیچیدگی مادربردها.
اما در حالی که هر دو MR DIMM و MCR DIMM وعده افزایش ظرفیت ماژول را می دهند، برخی از سرورها به مقدار زیادی حافظه سیستم با هزینه نسبتا کم نیاز دارند. امروزه چنین ماشین‌هایی باید به ماژول‌های حافظه دائمی Optane DC اینتل مبتنی بر حافظه 3D XPoint منسوخ شده که در اسلات‌های استاندارد DIMM قرار دارند، تکیه کنند. با این حال، در آینده، آن‌ها از حافظه روی ماژول‌هایی استفاده خواهند کرد که دارای مشخصات Compute Express Link (CXL) هستند و با استفاده از رابط PCIe به پردازنده‌های میزبان متصل می‌شوند.
دوربین دوربین
را دوربین دوربین مشخصات قرار است اوا، سال 2023 توسط JEDC نهایی شود. با این حال، ADATA نمونه ای از چنین ماژولی را در نمایشگاه تجاری نشان داد تا آمادگی خود را برای پذیرش فناوری آینده برجسته کند.
از یک طرف، وجود دارد رتبه های ،یبی چند پل،ر DIMM (MCR DIMM) فناوری پشتیب، شده توسط اینتل و SK Hynix، که ماژول های حافظه بافر دو رتبه ای با بافر مالتی پل،ر هستند که 128 بایت داده را از هر دو رتبه واکشی می کند که به طور همزمان کار می کنند و با کنترل کننده حافظه با سرعت بالا کار می کنند (ما در مورد 8000 MT / ث،ه صحبت می کنیم. اکنون). چنین ماژول هایی وعده افزایش عملکرد و تا حدودی ساده سازی ساخت ماژول های دو رتبه را به طور قابل توجهی می دهند.
در حالی که انتقال به یک نوع کاملاً جدید ماژول حافظه مست،م تلاش فوق العاده صنعت است، مزایای وعده داده شده توسط CAMM ها احتمالاً این تغییر را توجیه می کند.
اعتبار تصویر: سخت افزار تامز
منبع: https://www.anandtech.com/s،w/18893/nextgeneration-memory-modules-s،w-up-at-computex