فناوری فرآیند 1.4 نانومتری تا سال 2027



سامسونگ: فناوری فرآیند 1.4 نانومتری تا سال 2027

Samsung Electronics، یک رهبر جه، در فناوری پیشرفته نیمه هادی، امروز یک استراتژی تجاری تقویت شده برای تجارت ریخته گری خود را با معرفی فناوری های پیشرفته در رویداد سالانه فروم ریخته گری سامسونگ اعلام کرد.

با رشد قابل توجه بازار در مح،ات با کارایی بالا (HPC)، هوش مصنوعی (AI)، اتصال 5/6G و کاربردهای خودرو، تقاضا برای نیمه هادی های پیشرفته به طور چشمگیری افزایش یافته است و نوآوری در فناوری فرآیند نیمه هادی را برای موفقیت تجاری مشتریان ریخته گری حیاتی می کند. برای این منظور، سامسونگ تعهد خود را برای ارائه پیشرفته‌ترین فناوری فرآیند خود، 1.4 نانومتر (nm) برای تولید انبوه در سال 2027 برجسته کرد.

در طول این رویداد، سامسونگ همچنین گام‌هایی را که ،ب و کار ریخته‌گری خود برای برآوردن نیازهای مشتریان انجام می‌دهد، از جمله: نوآوری در فناوری فرآیند ریخته‌گری، بهینه‌سازی فناوری فرآیند برای هر برنامه خاص، قابلیت‌های تولید پایدار، و خدمات سفارشی‌سازی شده برای مشتریان، تشریح کرد. دکتر سی یونگ چوی، رئیس جمهور، گفت: “هدف توسعه فناوری تا 1.4 نانومتر و پلت فرم های ریخته گری تخصصی برای هر برنامه، همراه با عرضه پایدار از طریق سرمایه گذاری مداوم، همه بخشی از استراتژی های سامسونگ برای اطمینان از اعتماد مشتریان و حمایت از موفقیت آنها هستند.” و رئیس Foundry Business در Samsung Electronics. “تحقق نوآوری های هر مشتری با شرکای ما در مرکز خدمات ریخته گری ما بوده است.”

نمایش نقشه راه پیشرفته نود سامسونگ تا 1.4 نانومتر در سال 2027
با موفقیت این شرکت در آوردن جدیدترین فناوری فرآیند 3 نانومتری به تولید انبوه، سامسونگ فناوری مبتنی بر گیت همه‌جانبه (GAA) را بیشتر تقویت خواهد کرد و قصد دارد فرآیند 2 نانومتری را در سال 2025 و فرآیند 1.4 نانومتری را در سال 2027 معرفی کند.

در حالی که سامسونگ در فناوری‌های فرآیندی پیشگام است، توسعه فناوری بسته‌بندی ناهمگن 2.5D/3D را نیز برای ارائه یک راه‌حل سیستمی کامل در خدمات ریخته‌گری سرعت می‌بخشد.

از طریق نوآوری مداوم، بسته بندی سه بعدی X-Cube با اتصال میکرو ،p برای تولید انبوه در سال 2024 آماده خواهد شد و X-Cube بدون ضربه در سال 2026 در دسترس خواهد بود.

سهم HPC، خودرو و 5G تا سال 2027 به بیش از 50 درصد خواهد رسید
سامسونگ به طور فعال قصد دارد بازارهای نیمه هادی با کارایی بالا و کم مصرف مانند HPC، خودرو، 5G و اینترنت اشیا (IoT) را هدف قرار دهد.

برای برآورده ، بهتر نیازهای مشتریان، گره‌های فرآیند سفارشی‌سازی شده و متن، در طول انجمن ریخته‌گری امسال معرفی شدند. سامسونگ پشتیب، از فرآیند 3 نانومتری مبتنی بر GAA خود را برای HPC و موبایل افزایش می‌دهد، در حالی که فرآیند 4 نانومتری تخصصی برای HPC و برنامه‌های خودرو را متنوع می‌کند.

به طور خاص برای مشتریان خودرو، سامسونگ در حال حاضر راه‌حل‌های حافظه غیرفرار تعبیه‌شده (eNVM) مبتنی بر فناوری ۲۸ نانومتری ارائه می‌کند. به منظور پشتیب، از قابلیت اطمینان در سطح خودرو، این شرکت قصد دارد با راه‌اندازی راه‌حل‌های 14 نانومتری eNVM در سال 2024 و افزودن 8 نانومتری eNVM در آینده، گره‌های فرآیند را بیشتر گسترش دهد. سامسونگ RF 8 نانومتری را به دنبال RF 14 نانومتری تولید انبوه کرده است و RF 5 نانومتری در حال حاضر در حال توسعه است.

استراتژی عملیاتی “شل اول” برای پاسخگویی به موقع به نیازهای مشتری
سامسونگ قصد دارد تا سال 2027 نسبت به سال جاری ظرفیت تولید گره های پیشرفته خود را بیش از سه برابر افزایش دهد.

از جمله فابریک جدید در حال ساخت در تیلور، تگزاس، خطوط تولید ریخته گری سامسونگ در حال حاضر در پنج مکان هستند: Giheung، Hwaseong، و Pyeongtaek در کره. و آستین و تیلور در ایالات متحده.

در این رویداد، سامسونگ استراتژی “شل-اول” خود را برای سرمایه گذاری ظرفیت، ساخت اتاق های تمیز بدون در نظر گرفتن شرایط بازار، توضیح داد. با وجود اتاق‌های تمیز که به آس، در دسترس هستند، می‌توان تج،ات فانتزی را بعداً نصب کرد و در صورت نیاز مطابق با تقاضای آینده، به‌صورت انعطاف‌پذیر راه‌اندازی کرد. از طریق استراتژی سرمایه گذاری جدید، سامسونگ می تواند به خواسته های مشتریان بهتر پاسخ دهد.

برنامه های سرمایه گذاری در خط تولید جدید “شل-فرست” در تیلور، پس از اولین خط اعلام شده در سال گذشته، و همچنین گسترش احتمالی ش،ه جه، تولید نیمه هادی سامسونگ نیز معرفی شد.

گسترش ا،یستم SAFE برای تقویت خدمات سفارشی
پس از “تالار ریخته گری سامسونگ”، سامسونگ “انجمن SAFE” (ا،یستم پیشرفته ریخته گری سامسونگ) را در 4 اکتبر برگزار خواهد کرد. فن‌آوری‌ها و استراتژی‌های جدید ریخته‌گری با شرکای ا،یستم شامل حوزه‌هایی مانند اتوماسیون طراحی الکترونیکی (EDA)، IP، مونتاژ و تست نیمه‌رساناهای برون‌سپاری شده (OSAT)، شریک راه‌حل طراحی (DSP) و Cloud معرفی خواهند شد.

علاوه بر 70 ارائه شریک، رهبران تیم پلتفرم طراحی سامسونگ امکان استفاده از فرآیندهای سامسونگ مانند بهینه‌سازی مش، فناوری طراحی برای GAA و 2.5D/3DIC را معرفی خواهند کرد.

از سال 2022، سامسونگ بیش از 4000 IP با 56 شریک ارائه می دهد و همچنین با 9 و 22 شریک به ترتیب در راه حل طراحی و EDA همکاری می کند. همچنین خدمات ابری را با 9 شریک و خدمات بسته بندی را با 10 شریک ارائه می دهد.

سامسونگ همراه با شرکای ا،یستم خود، خدمات یکپارچه ای را ارائه می دهد که راه حل هایی از طراحی IC تا بسته های 2.5D/3D را پشتیب، می کند.

سامسونگ قصد دارد از طریق ا،یستم SAFE قوی خود، مشتریان جدید بدون فابل را با تقویت خدمات سفارشی شده با عملکرد بهبود یافته، تحویل سریع و رقابت قیمت شناسایی کند، در حالی که به طور فعال مشتریان جدیدی مانند هایپراسکی، و استارت آپ ها را جذب می کند.

از 3 اکتبر در ایالات متحده (سان خوزه) “فورم ریخته گری سامسونگ” به ترتیب در اروپا (مونیخ، آلمان) در 7 ام، ژاپن (توکیو) در 18 و کره (سئول) در 20th برگزار می شود. ، که از طریق آن راه حل های سفارشی برای هر منطقه معرفی می شود. ضبط این رویداد از 21 ام به صورت آنلاین برای ،، که قادر به حضور حضوری نیستند در دسترس خواهد بود.








منبع: https://www.guru3d.com/news-story/1-4-nm-process-technology-from-samsung-electronics-is-revealed.html