حاشیه نویسی دقیق و عکس از ارائه ISSCC


AMD Zen 4 I/O Die Revealed: حاشیه نویسی دقیق و Die S،t از ISSCC Presentation

AMD در ارائه اخیر خود در ISSCC 2023 از نمونه cIOD برای پردازنده های Zen 4 خود رونمایی کرده است. با تشکر از حاشیه نویسی توسط @Locuza_، ما اکنون به طور قطع می د،م که امکان استفاده از قالب ورودی/،وجی فعلی با سه CCD وجود ندارد.

حتی یک GPU اصلی نیز مقدار قابل توجهی از فضای داخل cIOD را اشغال می کند، که در حال حاضر دارای قطعات مربوط به رمزگشاها/رمزگذارهای ویدئویی است. این ،مت ها حداقل یک سوم فضای داخل قالب ورودی/،وجی را اشغال می کنند. این قالب نسبت به cIOD دوران Zen 3 دچار انقباض قابل توجهی شده است، در حالی که ،ن زده می‌شود 58 درصد افزایش ترانزیستور داشته باشد.





اینجا کلیک کنید برای ارسال نظر برای این خبر در انجمن پیام.




منبع: https://www.guru3d.com/news-story/amd-zen-4-io-die-revealed-detailed-annotations-and-die-s،t-from-isscc-presentation.html

cIOD دارای دو رابط GMI3 است که CCD ها به آنها متصل هستند. رابط حافظه 2 x 40 بیتی برای پشتیب، از حافظه ECC خارج از پشتیب، ECC روی حافظه DDR5 است. پردازنده‌های Zen 4 از حافظه ECC پشتیب، می‌کنند، اما اجرای آن بر عهده سازندگان مادربرد است.