فناوری 3D V-Cache AMD برای پردازنده های Ryzen و EPYC موفقیت آمیز بوده است. این فناوری ظرفیت کش L3 را با ،یب 64 مگابایت حافظه کش اضافی روی سیلی، Ryzen یا EPYC افزایش می دهد. AMD حافظه نهان L3 را در پردازنده های Ryzen 9 7900X3D و 7950X3D خود چهار برابر کرده و آن را در تراشه های Ryzen 7 5800X3D و 7800X3D و پردازنده های سرور EPYC Milan-X خود سه برابر کرده است. این به طور قابل توجهی عملکرد برنامه هایی را که از حافظه پنهان بزرگتری بهره مند هستند، بهبود بخشیده است. نحوه عملکرد 3D V-Cache در یک GPU مشخص نیست، اگرچه از نظر تئوری، داشتن ظرفیت کش بیشتر ممکن است با کاهش تعداد سفرها به حافظه GDDR6 کندتر، پردازش سریع‌تر وظایف حساس به حافظه پنهان را ممکن کند. با این حال، AMD ممکن است با نگر، های حرارتی مشابه آنچه در CPU های Ryzen X3D مشاهده شده است، مواجه شود، که در آن حافظه پنهان اضافی مانع از اتلاف گرما می شود و باعث کاهش نرخ CPU و افزایش دما می شود. ممکن است AMD برای رفع این مشکل نیاز به کاهش سرعت ساعت داشته باشد.
وصله‌های درایور لینو، GPU AMD هفت شناسه Vega 10 را فهرست می‌کند – 1396/03/21 08:53 ق.ظ
100 وصله لینو، بالغ بر چهل هزار خط کد امروز برای بررسی ارسال شد تا از “Vega 10” پشتیب، در درایور لینو، AMDGPU DRM ارائه شود. …
GPU Matrox AMD برای کارت‌های گرافیکی با چند نمایشگر Next Gene – 09/04/2014 08:14 ق.ظ
چگونه جهان تغییر کرده است. Matrox اعلام کرد که خط بعدی کارت‌های گرافیکی چند صفحه‌ای آن بر اساس پردازنده‌های گرافیکی AMD و درایورهای نمایشگر درجه حرفه‌ای مربوط به آن‌ها خواهد بود. استفاده از بیش از 35 …
تام واسیک، مهندس نیمه هادی، ادعا می کند که ردپایی از فناوری 3D V-Cache AMD را در واحد پردازش گرافیکی RX 7900 XT (GPU) این شرکت پیدا کرده است.
رویداد AMD GPU 14 Livestream – Guru3D Coverage – 2013/09/25 04:21 ق.ظ
با توسعه پردازنده پرچمدار جدید AMD با اسم رمز Hawaii AMD تصمیم گرفت تا رویدادی را از آن دقیقاً در همان مکان برگزار کند. در طول این رویداد یک جلسه واقعی واقعی وجود دارد که شما بچه ها …
W،ick از عکاسی مادون قرمز برای بررسی دای GPU استفاده کرد و نقاط اتصال مشابه معماری Zen 3 و Zen 4 AMD را کشف کرد. اگرچه نمی‌توان تایید کرد که آیا این نقاط اتصال TSV برای اه، ذخیره‌سازی استفاده می‌شوند، AMD هیچ برنامه‌ای برای گسترش قابلیت‌های بسته‌بندی سه‌بعدی خود فراتر از حافظه پنهان انباشته عمودی اعلام نکرده است. این منجر به این گمانه‌زنی می‌شود که نقاط اتصال ممکن است برای بهبود بازی و/یا مح،ه عملکرد با استفاده از یک کش سه‌بعدی در نظر گرفته شده باشند. این کشف به دنبال شایعاتی مبنی بر استفاده AMD از فناوری 3D V-Cache در پردازنده‌های گرافیکی خود رخ می‌دهد.
کمبود پردازنده گرافیکی AMD بر فروشندگان تاثیر می گذارد – 2009/11/06 11:16 ق.ظ
به طور گسترده ای می د،م که TSMC با تولید گره های 40 نانومتری و 55 نانومتری خود مشکلاتی دارد که بر هر دو ATI و NVIDIA تأثیر می گذارد. این دلیل اصلی محبوب شدن محصولات جدید سری Radeon HD 5000 است.
منبع: https://www.guru3d.com/news-story/amd-gpu-design-seems-to-leave-،e-for-future-3d-v-cache.html
سهم بازار پردازنده های گرافیکی AMD دوباره کاهش می یابد – 2010/10/27 05:43 ق.ظ
آ،ین گزارش سهم بازار GPU توسط Jon Peddie Research نشان می دهد که اینتل و NVIDIA سهم بازار را در سه ماهه سوم 2010 با هزینه AMD به دست آورده اند. اینتل در مقایسه با سه ماهه قبل با 2.2 درصد رشد به 5 …