ایالات متحده قراردادهای 1.5 میلیارد دلاری را در قانون چیپس با Amkor و SKhynix برای کارخانه های بسته بندی تراشه امضا می کند.

منابع: آمکور، SK hynix


منبع: https://www.anandtech.com/s،w/21515/us-signs-chips-act-packaging-agreements-with-amkor-skhynix-15b

علاوه بر ساخت کارخانه بسته بندی، SK hynix قصد دارد با دانشگاه پوردو و سایر موسسات تحقیقاتی محلی برای پیشرفت فناوری نیمه هادی و نوآوری های بسته بندی همکاری کند. هدف از این مشارکت، تقویت تحقیق و توسعه در منطقه است و این مرکز را به ،وان مرکز فناوری هوش مصنوعی و اشتغال ماهر قرار می دهد.

تاسیسات پیشنهادی قرار است در سال 2028 شروع به کار کند، به این م،ی که حافظه HBM4 یا HBM4E را جمع آوری خواهد کرد. در همین حال، دستگاه های DRAM برای پشته های حافظه با پهنای باند بالا (HBM) همچنان در کره ج،ی تولید خواهند شد. با این وجود، بسته بندی HBM4/HBM4E نهایی در ایالات متحده و احتمالاً ادغام این ماژول های حافظه با پردازنده های سطح بالا کار بزرگی است.

این هفته SK hynix همچنین یک توافق اولیه با ،ت ایالات متحده برای دریافت 450 میلیون دلار بودجه مستقیم و 500 میلیون دلار وام برای ساخت یک مرکز بسته بندی حافظه پیشرفته در وست لافایت، ایندیانا امضا کرد.

بر اساس قانون CHIPS & Science، ،ت ایالات متحده ده ها میلیارد دلار کمک مالی و وام به تولید کنندگان پیشرو تراشه در جهان مانند اینتل، سامسونگ و TSMC ارائه کرد که صنعت تولید نیمه هادی کشور را در سال های آینده به طور قابل توجهی توسعه خواهد داد. . با این حال، بیشتر تراشه‌ها معمولاً در آسیا آزمایش، مونتاژ و بسته‌بندی می‌شوند، که زنجیره تأمین آمریکا را ناقص گذاشته است. با پرداختن به آ،ین شکاف در برنامه‌های تولید تراشه داخلی ،ت، در چند هفته گذشته، ،ت ایالات متحده یادداشت تفاهمی به ارزش حدود 1.5 میلیارد دلار با Amkor و SK hynix امضا کرد تا از تلاش‌های آنها برای ایجاد تأسیسات بسته‌بندی تراشه در ایالات متحده حمایت کند.

Amkor برای ایجاد تسهیلات بسته بندی پیشرفته با در نظر گرفتن اپل

آمکور قصد دارد یک مرکز بسته بندی پیشرفته 2 میلیارد دلاری در نزدیکی Peoria، آریزونا بسازد تا تراشه های تولید شده توسط TSMC را در Fab 21 خود در نزدیکی P،enix، آریزونا آزمایش و مونتاژ کند. این شرکت تفاهم نامه ای را امضا کرد که 400 میلیون دلار بودجه مستقیم و دسترسی به 200 میلیون دلار وام تحت قانون چیپس و علم ارائه می دهد. علاوه بر این، شرکت در نظر دارد از 25 درصد اعتبار مالیاتی سرمایه گذاری در هزینه های سرمایه ای واجد شرایط استفاده کند.

Amkor همکاری گسترده ای با اپل در چشم انداز و راه اندازی اولیه تاسیسات Peoria داشته است، زیرا اپل قرار است اولین و بزرگترین مشتری این تاسیسات باشد که نشان دهنده تعهد قابل توجهی از سوی غول فناوری است. این مشارکت اهمیت تاسیسات جدید را در تقویت زنجیره تامین نیمه هادی ایالات متحده و قرار دادن Amkor به ،وان یک شریک کلیدی برای شرکت هایی که بر توانایی های تولیدی TSMC متکی هستند، برجسته می کند. انتظار می رود این پروژه حدود 2000 شغل ایجاد کند و قرار است عملیات اجرایی آن در سال 2027 آغاز شود.

SK hynix برای ساخت HBM4 در ایالات متحده

تاسیسات Peoria Amkor که قرار است به صورت استراتژیک در نزدیکی مجتمع آینده Fab 21 TSMC در آریزونا قرار گیرد، 55 هکتار را اشغال خواهد کرد و پس از تکمیل کامل، بیش از 500,000 فوت مربع (46,451 متر مربع) فضای اتاق تمیز خواهد داشت که بیش از دو برابر اندازه پیشرفته Amkor است. سایت بسته بندی در ویتنام اگرچه این شرکت ظرفیت دقیق یا فناوری‌های خاصی را که این مرکز پشتیب، می‌کند فاش نکرده است، انتظار می‌رود که طیف گسترده‌ای از صنایع از جمله خودروسازی، مح،ات با کارایی بالا و فناوری‌های موبایل را پوشش دهد. این نشان می‌دهد که کارخانه جدید راه‌حل‌های بسته‌بندی متنوعی از جمله فن‌آوری‌های سنتی، ۲.۵ بعدی و سه بعدی را ارائه خواهد کرد.